SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。在smt加工焊接時,不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點,進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。焊點外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上,并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層,其觸摸角應小于等于90°;施加正確的焊錫量,焊料量應滿足;具有杰出的焊接外表。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的,SMT貼片焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應有良好的接地裝置。對于印制板的選擇應要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
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